ซิลิโคนIC Diamond 7 Carat ขนาด 1.5g

รหัสสินค้า 00814

350.00 บาท

จำนวนชิ้น	ส่วนลดต่อชิ้น	ราคาสุทธิต่อชิ้น
{{(typeof focus_pdata.price_list[idx+1] == 'undefined')?('≥ '+price_row.min_quantity):((price_row.min_quantity < (focus_pdata.price_list[idx+1].min_quantity - 1))?(price_row.min_quantity+' - '+(focus_pdata.price_list[idx+1].min_quantity - 1)):price_row.min_quantity)}}	{{number_format(((focus_pdata.price_old === null)?focus_pdata.price:focus_pdata.price_old) - price_row.price,2)}} บาท	{{number_format(price_row.price,2)}} บาท



คงเหลือ	0 ชิ้น
จำนวน (ชิ้น)	- +
ซื้อเลย หยิบลงตะกร้า ซื้อเลย หยิบลงตะกร้า คุณมีสินค้าชิ้นนี้ในตะกร้า 0 ชิ้น
หนังสือรับรองบริษัท บุ๊คแบ๊งค์ คุ้มครองโดย LnwPay

คุยกับร้านค้า
{{ size_chart_name }}
หมวดหมู่	อุปกรณ์-ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์
สภาพ	สินค้าใหม่
เพิ่มเติม
สภาพ	สินค้ามือสอง
เกรด
สถานะสินค้า
ระยะเวลาจัดเตรียมสินค้า
เข้าร่วมโปรโมชั่น


Share :

รายละเอียดสินค้า
วิธีการสั่งซื้อ
สินค้าที่เกี่ยวข้อง

รายละเอียดสินค้า

ไฮไลท์	เป็นซิลิโคนชนิดพิเศษ ตัวเนื้อผสมผลึกเพชรสังเคราะห์ ช่วยเพิ่มการถ่ายเทความร้อนระหว่างCPUหรือVGA กับHeatsinkระบายความร้อน ค่าการนำความร้อน: 4.5 W / m-K ความต้านทานความร้อน: 0.25oC-cm2 / W @ 100 µ BLT ตัวซิลิโคนจะมีความเหนียวมาก การใช้งานต้องใช้แบบระมัดระวัง IC Diamond ® Thermal Compound IC Diamond is truly an outstanding thermal product with the combined attributes of ultra-high performance and high durability. IC Diamond lasts 3X-4X longer than your typical retail compound. On independent tests and reviews by over 900 over clockers on 24 websites, IC Diamond out performed all previously installed user compounds. Eleven PC Hardware sites conducted competitive comparisons of thermal compound performance. All comparisons highlight IC Diamond thermal paste’s top tier performance characteristics Applications‎ IC Packaging Heat Conduction Battery Thermal Management‎ LED Lighting Thermal Management ‎Heatsink-Thermal Interface-Non Bonding‎ Innovation Cooling provides custom repackaging services for our commercial customers – Inquire here Data Sheet IC Diamond 7 Carat Thermal Compound maximizes thermal heat transfer between the CPU core and heat sink by taking advantage of diamond’s superior thermal conductivity. Purified synthetic diamond has a thermal conductivity of 2,000-2,500 W/mK compared to 406-429 W/mK for pure silver. Diamond’s five times better thermal conductivity compared to silver makes it a superior heat transfer material for cooling high performance CPUs and is electrically non-conductive and non-capacitive. Key Features Each tube of IC Diamond Thermal grease contains 7 carats of micronized diamond with diamond particle loadings @ 92% by weight. Material loading above 90% is recommended as the best combination of rheological and thermal properties to minimize interface pump out due to thermal cycling. Superior bulk conductivity Excellent thermal impedance Tight particle distributions < 40 µ maximum particle diameter Silicone free Lower viscosity Greater stability Non capacitive or electrically conductive
ข้อมูล	น้ำหนัก บาร์โค้ด ลงสินค้า อัพเดทล่าสุด
รายละเอียดสินค้า	เป็นซิลิโคนชนิดพิเศษ ตัวเนื้อผสมผลึกเพชรสังเคราะห์ ช่วยเพิ่มการถ่ายเทความร้อนระหว่างCPUหรือVGA กับHeatsinkระบายความร้อน ค่าการนำความร้อน: 4.5 W / m-K IC Diamond® Thermal Compound IC Diamond is truly an outstanding thermal product with the combined attributes of ultra-high performance and high durability. IC Diamond lasts 3X-4X longer than your typical retail compound. On independent tests and reviews by over 900 over clockers on 24 websites, IC Diamond out performed all previously installed user compounds. Eleven PC Hardware sites conducted competitive comparisons of thermal compound performance. All comparisons highlight IC Diamond thermal paste’s top tier performance characteristics Applications IC Packaging Heat Conduction Battery Thermal Management LED Lighting Thermal Management Heatsink-Thermal Interface-Non Bonding Innovation Cooling provides custom repackaging services for our commercial customers – Data Sheet IC Diamond 7 Carat Thermal Compound maximizes thermal heat transfer between the CPU core and heat sink by taking advantage of diamond’s superior thermal conductivity. Purified synthetic diamond has a thermal conductivity of 2,000-2,500 W/mK compared to 406-429 W/mK for pure silver. Diamond’s five times better thermal conductivity compared to silver makes it a superior heat transfer material for cooling high performance CPUs and is electrically non-conductive and non-capacitive. Key Features Each tube of IC Diamond Thermal grease contains 7 carats of micronized diamond with diamond particle loadings @ 92% by weight. Material loading above 90% is recommended as the best combination of rheological and thermal properties to minimize interface pump out due to thermal cycling. Superior bulk conductivity Excellent thermal impedance Tight particle distributions < 40 µ maximum particle diameter Silicone free Lower viscosity Greater stability Non capacitive or electrically conductive
เงื่อนไขอื่นๆ
Tags